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芯片風波促國產化布局提速 哪些芯機會引領潮流?

 

美國發起“芯片制裁”,其實質是遏制中國技術進步和經濟發展。眼下一些中國企業正在遭遇的?;?,其實也正是為中國信息技術產業敲響的警鐘——芯片國產化提速已經勢在必行。

曾經,有這么一個段子在市場上盛傳:蘋果一“饑渴”,其他品牌的手機就得“挨餓”。因為高端芯片的供應有限,所以芯片廠商在選擇客戶時,都是優先蘋果,而國產手機廠商只能“稍等片刻”。

在高端芯片上,“受制于人”的局面一直都在困擾著中國的半導體及整機企業。而如今“芯片制裁令”的出現,使得中國芯片國產化的呼聲再起, A股市場上的國產芯片概念股也掀起了一輪強勢上漲的行情。

《投資者報》記者查看大量券商研報發現,大多數券商機構都認為,此次“芯片制裁令”更堅定了中國走自主發展芯片的道路,在芯片產業鏈中將會出現大量國產替代的機會。

據不完全統計,近一周時間內,在投資者關系互動平臺上有20多家上市公司披露了公司在“中國芯”相關產業鏈的布局。那么,中國的造芯之路該如何走?這條路上創造了怎樣的投資機會?

就此,《投資者報》記者采訪了部分相關上市公司,并得到一些答復。

  全球“芯”格局

芯片又被稱為微電路、微芯片、集成電路,主要是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。集成電路又是使用半導體材料(介于導體和絕緣體之間)制成的,從而經常稱,集成電路產業為半導體產業。現如今大部分電子產品如計算機、手機等都要采用半導體器件作為核心部件。

根據前瞻研究院的報告顯示,目前全球芯片仍主要以美、日、歐企業產品為主,高端市場幾乎被這三大主力地區壟斷。在高端芯片領域,由于國內廠商尚未形成規模效應與集群效應,所以其生產仍以“代工”模式為主。

芯片從上世紀50年代發展至今,大致經歷了三大發展階段:在美國發明起源—在日本加速發展—在韓國與中國臺灣成熟分化。前兩次半導體產業轉移原因分別是:日本在PCDRAM市場獲得美國認可;韓國成為PCDRAM新的主要生產者和中國臺灣在晶圓代工、芯片封測領域成為代工龍頭。如今中國已成為全球半導體最大的市場,在強大的需求和有力的政策推動下,芯片行業正迎來第三次產業轉移,向大陸轉移的趨勢已不可阻擋。

在世界芯片市場里,最為人熟知的最大芯片制造商就是英特爾。個人計算機所用的CPU處理器中,英特爾就占據了八成份額。人們耳熟能詳的奔騰、賽揚、酷睿等處理器都來自英特爾。目前,英特爾的年營收率仍在繼續增長——無論是從PC、11选5缩水app服務器還是物聯網芯片。

而在手機芯片中,高通是另一大巨頭。目前除了華為、三星等手機廠商外,其余安卓手機廠商采用的全部都是高通處理器。除了購買芯片的費用外,高通還向每臺手機收取專利費用。

根據WSTS(世界半導體貿易統計組織)的數據,2017年全球半導體銷售額同比增長21.6%,首次突破4000億美元。從地區結構來看,2017年美洲銷售額占比21.3%,達到884億美元;歐洲占比9.2%,達到383億美元;亞太(除日本)占比60%,達到2488億美元;日本占比9.3%,達到390億美元。截至2018年1月,全球半導體銷售額已連續18個月實現環比增長,景氣度依舊高漲。

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